2025年4月9日，日本设备制造商Inspec(6656.T)发布公告称，公司近日从一家海外客户处获得多台半导体封装基板检测设备及其附属设备的大额订单，订单总金额超过约7.8亿日元(约合3900万人民币)，其中约2.3亿日元已于2025年2月确认接单。

半导体封装基板检测设备▼

Inspec表示，此次订单的获得，反映了当前生成式AI快速普及所带来的AI技术飞跃和数据规模剧增，从而带动AI数据中心建设需求的持续扩大。此外，公司也指出，其将全年销售额预期的10%作为披露大型订单的标准。