5月21日，士兰微（600460.SH）为加快公司在半导体产业链的布局，并落实公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同签署战略合作框架协议，计划在厦门市海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。

结合各方在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司厦门士兰集宏半导体有限公司（简称：士兰集宏），以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月（第一期的3.5万片/月，第二期建成后新增2.5万片/）。

该项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

士兰集宏本次新增注册资本41.50亿元，由士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货币方式共同认缴，其中：士兰微认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集宏的注册资本将由0.60亿元增加至42.10亿元。本次增资前后士兰集宏的股权结构如下：

士兰集宏成立于2024年3月6日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，此轮增资前注册资本为6000万元。

士兰微公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，最新市值为302亿元。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微2023年实现营业总收入为93.4亿元，同比增长12.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3,578.58万元，同比减少103.40%，是2003年3月份上市以来首次录得亏损。今年一季度公司实现营业总收入24.65亿元，同比增长19.30%，归母净利润-1527.77万元，同比止盈转亏。