5月8日消息，德国最大的半导体制造商英飞凌（Infineon）计划在德国雷根斯堡工厂裁减“中等三位数”（即约400至600个）的工作岗位，该公司将实施软性裁员措施，不会强制裁员，将通过灵活工作安排、部分退休计划和鼓励员工自愿离职等方式减少员工人数。

到目前为止，英飞凌在雷根斯堡拥有约3100名员工。消息人士称，生产将受到裁员的影响，但雷根斯堡工厂将“继续发挥作为创新中心的重要作用”。

德国工会IG Metall批评英飞凌的计划，尽管管理层在过去几个月已经实施了紧缩政策，但如此大规模的裁员让每个人都感到冷漠。工会指责管理层英飞凌希望将生产转移到成本更低的国家，以实现利润最大化，要求董事会“撤回该计划。

此前，英飞凌公布了截至3月31日的2024财年第二财季财报，实现营收36.32亿欧元（约人民币282.21亿元），较前一季度环比下降2%，较去年同期同比下降12%。毛利率在上季度降至38.6%，跌破40%的关口。利润方面，公司实现了7.07亿欧元（约人民币54.91亿元）的盈利，环比减少15%，同比降幅更是达到40%。

鉴于当前的市场形势，英飞凌将2024年的收入指引下调至151亿欧元上下（约人民币1172.72亿元），低于之前的160亿欧元上下指引。

英飞凌的CEO Jochen Hanebeck表示，受经济形势影响，多个终端市场依然表现疲软，客户与分销商在持续降低半导体库存水平。同时，消费应用需求持续不振，汽车行业的增长也显著放缓。因此，从经济角度来看，裁员可能是英飞凌在努力调整自身业务结构、降低成本、提高竞争力的一种手段。

值得一提的是，在中国市场，英飞凌近日宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。