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48.85亿元出售!半导体封测巨头京元电宣布:退出中国大陆

4月26日,受美中科技战等地缘政治风险冲击,晶圆测试厂京元电(2449.TW副总经理暨财务长赵敬尧在重大讯息说明会中宣布,出售旗下京隆科技(苏州)有限公司全部92.1619%股权,交易金额约人民币48.85亿元,预计于第3季底前完成交易。

京隆科技营收来源约90%为中国大陆当地客户。京元电将京隆科技股权让与苏州工业园区产业投资基金、中国大陆封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司,此次出售预估处分利益约新台币38.27亿元(约人民币8.5亿元,将贡献京元电每股纯益约新台币3.13元(约人民币0.7元,每股净值增加约新台币3.23元(约人民币0.72元

为反馈股东与股东共享投资成果,赵敬尧表示,京元电将此次处分取得资金提拨约新台币36.68亿元(约人民币8.1亿元,分别于2025年及2026年每股各加发现金股息新台币1.5元(约人民币0.33元

赵敬尧指出,近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击,加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响,半导体制造在中国的生态环境产生变化,市场竞争日趋严峻。因此,董事会做出此时退出中国大陆半导体制造业务的决议。

京元电说明,此次出售长期投资交易金额,扣除相关税赋等影响后,净现金流入约新台币166亿元(约人民币36.9亿元),资金汇回台湾后,资金运用除了加快建置厂房设备,充实营运资金外,将投资更高阶的测试技术研发及扩充高阶测试设备。

京元电子集团主要从事半导体产品之封装测试业务,其测试营收世界排名第二,为全球最大的专业测试厂。京元电子公司成立于1987年5月,总公司座落在台湾新竹公道五交流道旁,生产重镇则位于台湾苗栗县。投资于中国之子公司京隆科技及震坤科技,生产工厂设位中国苏州工业园区内,亦从事半导体产品封装及测试业务,为集团中国地区产销基地,就近服务大陆市场。另在北美、日本、新加坡设有业务据点,提供全球客户即时的服务。

京隆科技成立于2002年9月30日,注册资本5.46亿人民币,位于江苏省苏州工业园区,总投资额累积超过100亿人民币,现有员工2400人左右,是京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。此外,京元电在2021年规划京隆科技申请中国A股上市。


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