4月23日，中国台湾省花莲县接连发生两起6级以上余震，其中规模最大达里氏6.3，造成3栋建物倾斜，花莲也停班停课一天。

地震部门表示，4月3日花莲地震后，至今已有超过千次余震，先前的余震多发生在震中北边，且数量已慢慢衰减，代表能量已逐渐释放完。

对于那些刚从上次地震中逐渐缓解过来的半导体厂来说，此次余震无疑又是一次严峻的考验。地震发生时，竹科各科技厂的地震警报和机台警报大作，台积电等公司更是紧急启动了应急预案，一度进行了人员疏散。然而，经过初步评估，此次地震并未达到外部疏散标准，因此各厂区在按照内部程序进行必要的预防性疏散后，迅速恢复了正常生产秩序。

台积电表示，此次持续发生规模5以上的地震，厂务及工安系统等皆正常，目前不预期对营运造成影响。同时，公司还将继续密切关注地震情况，做好各项防震减灾工作，确保生产安全和员工生命安全。

台积电第1季法说会时透露，4月3日的7.2级地震影响第2季约0.5个百分点，会后重讯表示在扣除保险认列后，损失金额为30亿元新台币（约6.68亿元人民币），不过EUV曝光机等生产设备未受损，主要是晶圆片损毁或者报废。

分析师指出，此次余震虽然规模不小，但与4月3日的主震相比，其影响力和破坏力要小得多。由于台积电厂房设计以七级为主，能够有效抵御地震的破坏，因此此次余震对台积电的影响损失预计将低于亿元新台币。

然而，对于其他半导体企业来说，此次余震也提醒他们必须高度重视地震等自然灾害对生产安全的影响。在加强厂房设计、提高设备抗震能力的同时，还应建立完善的应急预案和响应机制，确保在地震等突发事件发生时能够迅速、有效地应对。