4月20日，由四建集团与十一科技联合体承建的华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，比计划工期提前30天，跑出建设“加速度”。华虹集团党委书记、董事长张素心，副总裁陈博，华虹宏力党委书记、总裁唐均君，十一科技党委副书记、联席院长白焰，四建集团党委副书记、总裁盛玉涛等领导出席结构封顶仪式并共同浇筑封顶前的最后一方混凝土。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万㎡，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

2017年8月，华虹无锡一期项目落户无锡高新区，从开工到投产仅用时17个月，目前，项目经过两轮扩产，年内即将实现月产9.45万片总目标。2023年6月30日，投资67亿美元的华虹无锡二期项目正式开工。

项目部以“开工即冲刺，起跑即加速”的拼搏精神，55天时间完成5000人规模的办公生活区、场内主要道路和总体管线的永久建设；60天完成44万土方的外运工作，单日最高峰出土量1.45万方；在只有一个通道的情况下，确保了日高峰1500车次的车辆的进出通畅。充分弘扬“奋斗者”精神，以项目立功竞赛为抓手，不到三百天完成超50万方混凝土、近10万吨钢筋、3万吨钢结构施工，提前21天完成F2厂房第一块华夫板浇筑。春节期间不停工，始终保持紧张高效施工节奏，提前40天完成钢结构首吊，60天完成钢结构吊装，展示了强大的战斗力和执行力。在土建施工创造的良好基础之下，机电包商大面积提前进场，为设备Move-in创造了有利条件。

华虹无锡项目部表示，接下来将迎来更为繁重的总承包阶段施工任务，围绕快速移交、全面开花的施工特点，将一如既往，保持初心，顶住新一波攻势，优化工程管理计划，继续严把安全质量关，不断提升集成电路厂房工业逻辑理解能力、工程进度响应能力、施工生产组织能力和建筑深化设计能力，持续推进精细化管理。

华虹半导体有限公司（688347.SH）于2023年8月上市，是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造公司，在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。