4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（简称“灿芯股份”）成功登录上交所科创板，股票代码为688691。
本次发行价格为19.86元/股，发行3000万股新股，发行后总股本12,000万股，发行市盈率25.12倍。新股开盘价为55元/股，大涨178.600%，截至北京时间10:14，现报51.14元，涨157.50%，总市值61.37亿元。
公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商与中芯国际建立了战略合作伙伴关系，2020年至2022年向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为69.02%、77.25%、84.89%。中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有灿芯股份18.98%的股份，系灿芯股份第二大股东。此外，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有灿芯股份4.77%的股份。
此次募集资金扣除发行费用后将用于如下项目：
①.项目主体：灿芯股份
②.投资金额：总投资为29,929.32万元
③.项目建设规模及内容：对现有SoC平台(YouSiP)进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。包括高速接口IP研发；搭建针对高带宽存储和超高速网络等应用的SoC平台，开发配套固件、软件以及板卡，并进行芯片验证，产生多个能快速交付的参考设计。
④.项目地址：公司拟购买上海市浦东新区盛夏路565弄54号园区内部分办公用房
⑤.项目建设期：三年
①.项目主体：子公司灿芯苏州
②.投资金额：总投资20,540.57万元
③.项目建设规模及内容：本项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。
④.项目地址：公司拟购买苏州工业园区时代广场23幢园区内部分办公用房
⑤.项目建设期：三年
灿芯股份成立于2008年，注册资本9,000.00万元，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
灿芯股份是中国大陆排名第二、全球排名第五的设计服务企业，聚焦系统级(SoC)芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中。
灿芯股份在2020年至2022年、以及2023年上半年成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。
截至2023年6月30日，灿芯股份及子公司拥有专利权85项，其中发明专利48项，实用新型专利37项。公司主营业务收入按服务类型与业务类型构成情况如下：
公司2020、2021、2022和2023年1-6月的营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元和6.67亿元；实现归属于母公司所有者的净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元和1.09亿元。
▲主要财务数据及财务指标
