黑芝麻智能此前曾于2023年6月30日递表，由于6个月内未通过聆讯，其上市申请在2024年1月初失效。时隔3个月再度递表，亟待上市融资回血的黑芝麻智能这次能否顺利叩开港交所的大门？

黑芝麻智能是一家车规级智能汽车计算SoC（System on Chip系统芯片）及基于SoC的解决方案供应商。在自动驾驶价值链中，黑芝麻智能做的是为主机厂、Tier1提供车规级的高算力SoC，以及基于SoC和算法的解决方案。

公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，前已有超过1000名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。

自2016年创立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团等知名VC及产业资本的投资，10轮融资融资额总计约6.95亿美元，约合人民币50亿元。最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值达到22.18亿美元（约人民币160亿元）。

2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元；经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）分别为-6.14亿元、-7亿元、-12.54亿元。而公司2021年-2023年的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.62亿元，三年投入超27亿元。

目前，黑芝麻智能的芯片产品已经形成了两大矩阵：华山系列以及武当系列。前者是车规级高性能自动驾驶计算芯片，包括A1000、A1000L、A1000Pro，采用16nm制程工艺。华山二号A1000系列SoC的总出货量到目前已经超过15.2万片；武当系列的首款产品C1200采用了7nm的先进制程，面向跨域计算。

目黑芝麻智能已与49多家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

随着汽车行业向智能化推进，SoC凭借计算能力提升、数据传输效率高等多项优势，成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。据弗若斯特沙利文，2028年SoC的全球市场规模预计达1792亿元，中国市场规模预计达835亿元。

但是，当前智能驾驶芯片赛道仍为外资品牌占绝对主导，国内智能驾驶芯片厂商面临着激烈的竞争。2022年，黑芝麻智能在中国和全球车规级高算力SoC领域的出货量市场份额分别为5.2%、4.8%，而排名第一的公司A在全球市场、中国市场的占有率分别为82.5%、81.6%。

根据盖世汽车研究院统计，2023年智驾域控芯片排名前四的分别是特斯拉FSD芯片、英伟达Orin、Mobileye EyeQ4H和Mobileye EyeQ5H，其在智驾域控领域的装机量分别为：120万余颗、114万余颗、20万余颗和17万余颗，对应市场份额分别为34.4%、32.6%、5.7%和5%。

无论是高通的座舱芯片还是英伟达的智驾芯片，海外大厂的产品普遍都面临着成本高的问题，在这方面，国内芯片厂商相对具有成本控制优势。这也一度成为国内厂商在价格方面“内卷”的重要因素。

2023年以来，新能源汽车市场增速放缓，国内汽车市场“价格战”愈演愈烈，压力传导至产业链上游的芯片厂商。据摩根士丹利的报告，部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片进行砍单，并要求供应商降价。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣曾公开表示，“中国汽车市场现在发展很快，大家在保证芯片功能性能的同时，成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足需求的前提下，只能从架构方式上寻找办法，把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里，这样芯片成本会有大幅度的下降。”

目前，黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。其中，A1000芯片就是通过减少器件的使用，帮助客户降本。而武当系列芯片则是从架构的方式把四套功能集成到一个架构里，从而来降低芯片成本。