根据市场研调机构Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球晶圆代工产值相比上一季度增长了约10%，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。

台积电以接近两百亿美元的收入位居第一，市场份额达到61.2%，但较上一季度有所下降；三星以14%的市场份额位居第二；联电市场份额为6%，位居第三；格芯市场份额为6%，排名第四；中芯国际以5%的市场份额排名第五。几乎所有代工厂都实现了增长，市场份额高度集中在台积电和三星。

Counterpoint表示，智能手机市场回补库存，以及人工智能（AI）强劲需求，是台积电维持晶圆代工领导地位的主要动能。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以及iPhone15推动了3nm节点的增长。三星同样受益于智能手机回补库存，再加上三星S24系列预售创下佳绩，这也是三星保持全球第二大晶圆代工厂的助力。

Counterpoint进一步指出，在人工智能应用强劲需求带动下，4nm及5nm是2023年第四季最主要的制程技术，二者合计占比达26%。在中低端智能手机补货需求推动下，6nm及7nm制程合计比重约13%，3nm在苹果iPhone 15系列的支撑下，占比约9%。

随着全球半导体市场的不断扩大，晶圆代工厂也将面临更多的竞争。除了台积电和三星，中国的华虹半导体、中芯国际等代工厂也在迅速发展。这些公司利用最新的制程技术和自主研发的芯片设计，逐渐提高市场份额。