2024年1月30日，无锡德思普科技有限公司（简称“德思普公司”）管理人发布《关于行使优先购买权的通知》。德思普公司因不能清偿到期债务，且资产不足以清偿全部债务，由债权人国家税务总局无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）税务局向无锡市新吴区人民法院提出破产清算申请，在2023年8月7日，指定江苏居和信律师事务所担任德思普公司管理人。

德思普公司成立于2009年5月13日，注册资本4600万元，注册地位于无锡新吴区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A801号，是一家拥有全球领先的软件无线电（SDR）芯片设计平台的高科技创新企业，公司总部位于无锡新区，分别在上海、美国等地设有多个研发中心，在全国十几个省市设立了销售办事处，在美国纽约设有海外销售中心。

公司专注于进行高性能、低功耗、集成多个CPU和GPU DSP的SoC半导体处理芯片的设计和开发，由于芯片具有世界先进的技术水平及其独特的技术特色，已在4G数据卡和智能手机、无线宽带多媒体集群通讯系统、数字对讲机、智能电网、家庭微型基站、车载船载定位通讯系统、物联网等各种电子通讯产品中得到大量应用，同时基于核心的高性能芯片，德思普为不同领域的客户设计完整解决方案并提供系统及产品。

根据德思普债权人会议通过的《破产财产变价方案》，管理人拟通过相关破产强清平台公开拍卖德思普公司持有的华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司30.5344%的股权（认缴金额：5500万元人民币）、武汉华夏芯通用处理器技术有限公司100%的股权（认缴金额：4000万元人民币）、南京芯元通信息技术有限公司37.5%的股权（认缴金额：3000万元人民币）、臻讯半导体科技（上海）有限公司50%的股权（认缴金额：3000万元人民币）、上海尊哲半导体科技有限公司50%的股权（认缴金额：3000万元人民币）、上海德思普微电子技术有限公司99%的股权（认缴金额：297万元人民币）、无锡维帝欧科技发展有限公司60%的股权（认缴金额：450万元人民币）。全体股东在同等条件下有优先购买权，有购买意向的股东，请于2024年2月24日之前联系管理人行使优先购买权。