2024年1月30日,无锡德思普科技有限公司(简称“德思普公司”)管理人发布《关于行使优先购买权的通知》。德思普公司因不能清偿到期债务,且资产不足以清偿全部债务,由债权人国家税务总局无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)税务局向无锡市新吴区人民法院提出破产清算申请,在2023年8月7日,指定江苏居和信律师事务所担任德思普公司管理人。
德思普公司成立于2009年5月13日,注册资本4600万元,注册地位于无锡新吴区太湖国际科技园大学科技园清源路530大厦A801号,是一家拥有全球领先的软件无线电(SDR)芯片设计平台的高科技创新企业,公司总部位于无锡新区,分别在上海、美国等地设有多个研发中心,在全国十几个省市设立了销售办事处,在美国纽约设有海外销售中心。
公司专注于进行高性能、低功耗、集成多个CPU和GPU DSP的SoC半导体处理芯片的设计和开发,由于芯片具有世界先进的技术水平及其独特的技术特色,已在4G数据卡和智能手机、无线宽带多媒体集群通讯系统、数字对讲机、智能电网、家庭微型基站、车载船载定位通讯系统、物联网等各种电子通讯产品中得到大量应用,同时基于核心的高性能芯片,德思普为不同领域的客户设计完整解决方案并提供系统及产品。
根据德思普债权人会议通过的《破产财产变价方案》,管理人拟通过相关破产强清平台公开拍卖德思普公司持有的华夏芯(北京)通用处理器技术有限公司30.5344%的股权(认缴金额:5500万元人民币)、武汉华夏芯通用处理器技术有限公司100%的股权(认缴金额:4000万元人民币)、南京芯元通信息技术有限公司37.5%的股权(认缴金额:3000万元人民币)、臻讯半导体科技(上海)有限公司50%的股权(认缴金额:3000万元人民币)、上海尊哲半导体科技有限公司50%的股权(认缴金额:3000万元人民币)、上海德思普微电子技术有限公司99%的股权(认缴金额:297万元人民币)、无锡维帝欧科技发展有限公司60%的股权(认缴金额:450万元人民币)。全体股东在同等条件下有优先购买权,有购买意向的股东,请于2024年2月24日之前联系管理人行使优先购买权。