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将有大动作!英特尔获政府超600亿元补贴

3月20日,美国总统拜登参观了英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒的工厂,宣布向英特尔提供85亿美元(约人民币611.82亿元的拨款,此外,英特尔还可以获得额外的110亿美元贷款以推进对人工智能和军事等领域至关重要先进芯片的开发。

美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录,此次补贴是国会根据《芯片法案》于2022年拨款390亿美元的基金中迄今为止最大的一笔,美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,这笔赠款和贷款“将有助于激励英特尔在制造业领域进行价值超过1000亿美元的投资”。英特尔获得的这笔资金意味着它将在代工业务上,更好地与台积电和三星相竞争。


英特尔CEO基辛格表示,计划将1000亿美元中约30%将用于劳动和建筑成本等,剩余的资金将用于从ASML、东京电子和应用材料等公司购买设备和材料。公司五年支出计划的核心是最快从2027年开始,将俄亥俄州哥伦布市附近的空地变成的“世界上最大的人工智能芯片制造基地”。

这笔资金将分布在英特尔的四个基地:亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州,公司正计划在这四个州投入1000亿美元用于工厂建设和扩建,将创造近3万个就业岗位,并支持数万个间接就业岗位。

▲拜登(中)与英特尔CEO基辛格(左)在钱德勒工厂

据悉,英特尔正在亚利桑那州钱德勒建造两座晶圆厂,并扩建一座现有的工厂,目标是到2025年采用最新的2nm和1.8nm工艺技术。另外,英特尔还投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布新建晶圆厂,预计该厂将于2027年或2028年投产。基辛格表示,该工厂将为英特尔生产人工智能芯片,也有可能为其他半导体公司生产人工智能芯片。

芯片价值链的另一端是封装。英特尔最近在新墨西哥州里奥兰乔开设了Fab 9,在这里生产先进的3D芯片封装,因此这对美国来说是一项重要投资,因为美国缺乏先进的芯片封装设施。

除了大力投资扩大美国制造能力外,英特尔还有望在四年内交付五个半导体工艺节点,并预计通过英特尔18A到2025年恢复工艺技术领先地位。英特尔最近宣布了一项扩展工艺技术路线图,除了几种专门的节点演进之外,还将更先进的英特尔14A添加到该公司的前沿节点路线图中。

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