3月11日，意大利商业和制造部部长Adolfo Urso表示，总部设于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约人民币251亿元）在意大利北部建造一座芯片工厂。

在意大利政府未能说服美国芯片巨头英特尔公司投资意大利之后，新加坡的Silicon Box宣布了这一消息。Adolfo Urso部长表示，意大利政府计划到2030年投资40亿欧元（约人民币314亿元）来发展半导体。

Silicon Box在意大利的投资将于今年完成，预计在前15年的运营成本超过40亿欧元，将按照最严格的零净排放标准来运营。尽管设计和规划工作已经开始，该工厂的确切地点尚未确定，仍在等待欧盟的最终批准。全面投产后预计将创造1600个就业岗位，还将创造数千个间接就业岗位。

在2024年初，Silicon Box宣布筹集了价值2亿美元的资金，从而使总估值突破了10亿美元。该轮融资的投资者包括Hillhouse Capital、Lam Research和印度塔塔电子。

Silicon Box成立于2021年，是一家专注于Chiplet架构的半导体集成服务提供商。据介绍，目前，Silicon Box已于去年7月份在新加坡斥资20亿美元建设了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂，且该工厂在去年10月起就开始为其早期客户展开了批量生产。

工厂将复制Silicon Box在新加坡的旗舰代工厂，具有生产先进半导体封装解决方案的能力，然后将其扩展到3D集成和测试。Silicon Box将在意大利生产的“小芯片（chiplet）”，其大小只有一粒沙子大小。

这些“小芯片”通过一种称为先进封装的工艺组合在一起，这是一种将小型半导体绑定在一起形成一个处理器的经济高效方法，处理器可以用于从数据中心到家用电器的所有设备。