3月11日,意大利商业和制造部部长Adolfo Urso表示,总部设于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约人民币251亿元)在意大利北部建造一座芯片工厂。
在意大利政府未能说服美国芯片巨头英特尔公司投资意大利之后,新加坡的Silicon Box宣布了这一消息。Adolfo Urso部长表示,意大利政府计划到2030年投资40亿欧元(约人民币314亿元)来发展半导体。
Silicon Box在意大利的投资将于今年完成,预计在前15年的运营成本超过40亿欧元,将按照最严格的零净排放标准来运营。尽管设计和规划工作已经开始,该工厂的确切地点尚未确定,仍在等待欧盟的最终批准。全面投产后预计将创造1600个就业岗位,还将创造数千个间接就业岗位。
在2024年初,Silicon Box宣布筹集了价值2亿美元的资金,从而使总估值突破了10亿美元。该轮融资的投资者包括Hillhouse Capital、Lam Research和印度塔塔电子。
Silicon Box成立于2021年,是一家专注于Chiplet架构的半导体集成服务提供商。据介绍,目前,Silicon Box已于去年7月份在新加坡斥资20亿美元建设了一个占地75万平方英尺的半导体封装工厂,且该工厂在去年10月起就开始为其早期客户展开了批量生产。
工厂将复制Silicon Box在新加坡的旗舰代工厂,具有生产先进半导体封装解决方案的能力,然后将其扩展到3D集成和测试。Silicon Box将在意大利生产的“小芯片(chiplet)”,其大小只有一粒沙子大小。
这些“小芯片”通过一种称为先进封装的工艺组合在一起,这是一种将小型半导体绑定在一起形成一个处理器的经济高效方法,处理器可以用于从数据中心到家用电器的所有设备。