韩国上市PCB企业大德电子(Daeduck，KOSPI:353200)正进入量产冲刺阶段，计划自今年第二季度起，正式向美国半导体巨头AMD供应用于AI加速器的高多层印刷电路板MLB。大德电子已于去年底向AMD交付了首批MLB样品，并顺利通过了质量验证。

据了解，大德电子自主开发的MLB是一款高附加值产品，具备超过30层的堆叠能力，其数据传输效率较传统堆叠方式提升了两倍以上。HNPCA于4月10日获悉，该公司从今年3月起已开始小批量出货用于AMD AI加速器的MLB，目前正等待客户发出正式采购订单。原计划于去年12月开始供应，由于某些因素进度有所延迟。

作为英伟达的重要竞争对手，AMD于去年10月10日发布了最新AI加速器“MI325X”，并于今年1月开始出货。该产品直接对标英伟达下一代芯片“Blackwell”，有预测认为大德电子的MLB将应用于“MI325X”系列产品中。

对此，大德电子相关负责人回应称：“鉴于与客户的合作关系，暂不便透露具体细节”，但同时表示，“目前正处于MLB全面量产的最后阶段。”

业界预测，MLB在大德电子整体营收中的占比将从今年的21.2%提升至明年的34.7%，有望成为主要收入来源。目前，大德电子用于网络领域的MLB年销售额约为1000亿韩元，但用于AI加速器的MLB是高利润产品。

值得注意的是，受客户库存调整影响，大德电子近期内存与非内存类PCB的产能利用率下滑，导致业绩表现不佳。去年公司实现营业收入8921.36亿韩元，营业利润为112.6亿韩元，分别同比下降1.9%与52.5%。