2024年3月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了2024年3月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

投融资、签约等

一、TTM Technologies计划投资8.8亿元进行扩建

PCB巨头企业TTM Technologies（NASDAQ: TTMI）计划在美国纽约州中部的德威特投资1.22亿美元（约合8.8亿人民币）进行扩建，承诺为当地创造400个就业岗位。

二、Simmtech募资超1亿元, 扩大产能

3月8日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech（KOSDAQ:222800）发布公告，将发行规模为200亿韩元（约合1.09亿元人民币）的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能。目前，Simmtech有约1万亿韩元（约合54亿元人民币）的市值。

Simmtech计划将这笔200亿韩元的资金进行设备投资，投资期限为2024-2025年，以满足自从AI技术如GPT问世以来，非内存半导体对封装基板的增加需求。

三、生益科技与依顿电子签订战略合作协议

3月6日，广东依顿电子科技股份有限公司张邯董事长带领副总经理唐缨、副总经理高军生、研发总监王伟业、采购总监李贺等高管到广东生益科技参观交流并签署战略合作协议。

四、毅嘉拟在马来西亚设立子公司

3月11日，车用软板厂商毅嘉（2402.TW）发布公告称，公司董事会决议通过投资马来西亚子公司案，公司拟于马来西亚设立子公司，计划投资金额为2000万美元，资金来源自有资金与银行融资。

五、奥诚电子PCB光刻胶等产品生产项目签约

3月11日，奥诚电子PCB光刻胶等产品生产项目签约落户湖南长沙望城经开区。项目拟投资2.2亿元，计划周期为18个月，主要建设12000吨/年PCB用光刻胶生产项目生产线等。

长沙奥诚电子科技有限公司成立于2009年，是一家集PCB用光刻胶生产、销售、研发于一体的高科技技术企业，产品主要服务于新能源汽车、电子产品、智能制造等领域。

六、金像电向泰国公司投资4000万美元

3月12日，PCB上市企业金像电（2368.TW）向泰国子公司Goldex Holding Limited投资4000万美元（约2.88亿人民币）。预计这项投资将于今年第二季度完成，资金来源于企业自筹。

2023年5月，金像电宣布将在泰国投资4500万美元（约3.25亿人民币）设立其子公司。11月14日再发公告，宣布已取得坐落于泰国巴真府304 Industrial Park 7（304工业园区土地）的工业用地。土地面积约179 Rai 3 Ngan 75.2 Square Wa（等同287,900.8平方公尺），交易总金额为3.92亿泰铢（约8014万人民币）于2023年12月15日开工奠基。

七、圆裕向泰国公司增资泰铢5亿元

3月14日，PCB厂圆裕（6835.TW）公告，拟对泰国子公司Cmi (Thailand) Co., Ltd.现金增资泰铢5亿元（约9858万人民币）。

八、崇达技术投资5亿元进军东南亚

3月17日，A股上市企业崇达技术（002815.SZ）发布公告称，公司拟围绕主业，开展境外投资事项，本次投资总额不超过5亿元人民币或等值币种。本次境外投资范围主要是面向东南亚地区的投资项目，实施方式包括但不限于收购PCB企业、新建PCB生产基地、与专业投资机构合资设立境外子公司等。

九、特殊高频高速印制电路板生产基地项目签约四川

3月18日，四川省遂宁市船山区2024年“项目攻坚年”第一季度招商引资集中签约仪式举行，共签约5个项目、总投资额27.2亿元。其中包括1个PCB项目——特殊高频高速印制电路板生产基地项目，由遂宁高新技术产业船山园区管理委员会和四川秉信诚电子有限公司签约。

四川秉信诚电子有限公司成立于2020年，位于四川遂宁市，注册资本500万人民币，法定代表人是贾志力。

十、胜宏科技投资超8亿美元在越南建设PCB工厂

3月19日，胜宏科技（300476.SZ）在惠州工厂举行了土地签约仪式，与越南北宁省VSIP工业园区基础设施公司签署了土地租赁合同。

胜宏科技决定在越南北宁VSIP第二工业园投资兴建占地10公顷的工厂，主要用于研发、生产和销售高精度印制电路板，投资额超过8亿美元。该公司计划在土地移交后立即启动项目，预计于2025年年中开始运营。

十一、华正新材拟在泰国新建覆铜板生产基地

3月21日，华正新材（603186.SH）公告，公司计划在泰国投资新建覆铜板生产基地，项目投资总额不超过6000万美元，包括但不限于购买土地、生产厂房建设及租赁、购建固定资产等相关事项。

十二、京写投资1.8亿日元生产金属基板

3月21日，日本PCB上市企业京写（6837.T）与日本熊本县玉名市市政府签署了选址协议，拟投资1.8亿日元（约合840万人民币）在其九州工厂引入新的金属基板制造设备。

除了主力产品LED灯用的电路板之外，京写九州工厂还将生产高亮度汽车头灯和功率半导体用的电路板，计划今年10月开始生产。

此外，京写3月14日发布公告称，将于3月29日对其越南公司Kyosha Vietnam Co.,Ltd.增资200万美元，京写越南增资后的注册资本为1700万美元。

十三、龙宇15亿元项目签约梅州

3月23日，广东梅州招商引资推进“百千万工程”·丰顺专场暨总投资超70亿元项目落户丰顺签约仪式在广州市珠江国际酒店宴会厅举行。会上11个项目集中签约，总投资71.81亿元。

其中，珠海龙宇科技有限公司董事长陈建新在会上签约珠海龙宇科技丰顺项目。龙宇集团计划在丰顺县丰良镇投资建设覆铜板和铜箔生产基地项目，计划投资总额15亿元，计划供地约110亩，主要生产覆铜板、内层压合、线路板等产品。

十四、总投资25亿! 5个PCB行业项目签约湖北

3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技股份有限公司共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”。其中在会议现场，有31个产业项目分4批集中签约，包括5个PCB行业项目，投资金额25亿元。

①.柔性线路板项目：签约企业深圳蓝图信息技术股份有限公司，投资额为7亿元。

②.高多层线路板项目：签约企业是桂林恒泰电子科技有限公司，投资额为7亿元。

③.中高端载板及STM项目：签约企业是深圳市迈浩邦科技有限公司，投资额为5.5亿元。

④.单面线路板项目：签约企业是湖北中培电子科技有限公司，投资额为2.5亿元。

⑤.精密激光钻孔项目：签约企业是台湾上市企业凯崴（5498.TW）的子公司昆山沪崴电子有限公司，投资额为3亿元。

十五、Toppan Holdings拟在新加坡设IC载板工厂

日本上市企业Toppan Holdings（7911.T）计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位，产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。

目前，Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额，但据估计为500亿日元（约合24.4亿元人民币）。随着需求增长，其产能可能会相应提高，预计未来的总投资将超过1000亿日元（约合48.7亿元人民币）。

十六、高技赴泰国设立子公司

3月25日，PCB厂高技（5439-TW）发布公告，决议赴泰国设立子公司，并朝向在泰国当地设立月产10万平方英尺产能规划。

十七、南亚新材

①. 斥资12亿新建IC载板材料和覆铜板项目：3月26日，A股覆铜板企业南亚新材(688519.SH)发布公告表示，拟投资12亿元建设高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设项目。资金由南亚新材的全资子公司南亚新材料科技(江苏)有限公司(暂命名，最终以工商登记名称为准)自筹，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土地建设新的生产基地，占地面积约217亩，建设周期预计为4年。

②.IC载板材料智能工厂暨研发中心升级建设项目奠基：3月27日，南亚新材在上海本部基地举行IC载板材料智能工厂暨研发中心升级建设项目奠基仪式，项目进入正式实施阶段。高阶智能制造和先进技术研发一直是南亚新材企业发展的战略重点。

十八、总投资约5亿元！深圳市利迪亚电子PCB项目签约四川

3月25日至28日，四川省绵阳市盐亭县县委副书记、县长卢昊带队赴广东省深圳、东莞等地，开展PCB产业发展投资促进活动。活动期间，举行了“四川盐亭 (深圳)线路板产业投资恳谈会”。会上与深圳市利迪亚电子有限公司签署了《利迪亚精密电子项目投资协议书》，该项目总投资约5亿元，拟在盐亭经开区建设2条PCB生产线，预计项目建成后5年内总产值将超过36亿元。

十九、屹华科技拟1亿投建PCB项目

3月26日，岳阳市人民政府网站公示了年产100万㎡双面多层线路板建设项目审批决定。公示内容显示，该项目由湖南屹华科技有限公司投资建设，总投资1亿元。

二十、鹏鼎控股斥资7亿扩产

3月29日，臻鼎-KY（4958.TW）代子公司鹏鼎控股（002938.SZ）披露了一项扩产计划，旨加强公司在柔性电路板领域的竞争优势。根据计划，公司将对多层软板生产线进行投资扩建，以满足消费电子及车载产品等市场的需求。此次扩产计划预计投资金额达7亿元人民币，并计划在今年内分阶段实施。资金来源为公司自有资金。

开竣工、投产等

一、牧德科技泰国分公司已正式开始运营

3月6日，PCB及AOI设备厂商牧德科技（3563.TW）公布了2024年2月营收，约0.92亿元新台币，较上月增长13.99%，但与去年同期相比下降了49.91%。

牧德预计：①.在2023年第四季度营收触底后，2024年将逐步回升；②.泰国分公司于今年3月1日正式开始运营，预计今年将逐步提高公司在海外市场的销售占比。泰国分公司成立于2023年，位于巴吞他尼府；③.2024年将配合客户较密集地在泰国建厂装机。

二、科睿斯半导体高端载板项目奠基

3月8日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司正式启动高端载板项目（一期）奠基仪式。科睿斯半导体科技（东阳）有限公司于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

据报道，一期项目总投资24.12亿元，总用地面积8万㎡，总建筑面积102408㎡。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力，利税52870万元，新增就业1351人。建设起止年限为2024-2026年。

三、珠海一心材料项目封顶

3月20日，珠海市斗门区一心材料项目举行了封顶仪式。该项目于2023年10月20日奠基，位于广东省珠海市斗门区富山工业园，占地面积13867㎡，总建筑面积36640㎡，计划投入多条先进的涂布生产线，建造1000级的无尘车间和功能齐备的研发中心，用于半导体封装基板、高端PCB及上下游相关行业专用特种薄膜（保护膜、载体膜、离型膜等）的研发和生产。

四、珠海市富盛电子开业

3月24日，珠海市富盛电子有限公司举行了的开业典礼。

据悉，珠海市富盛电子有限公司成立于2017年，位于广东省珠海市斗门区，法定代表人是赖通，公司注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。由深圳市富盛电子有限公司投资建设。官网显示，深圳市富盛电子有限公成立于2004年，专业生产高精密双面、多层线路板。

五、江西生益二期项目动工

近日，江西生益二期工程项目开工。该项目计划投资13亿元，产品定位面向高端客户需求，提供封装、汽车、智能终端、可穿戴设备等领域的电子电路基材解决方案，项目建成后将实现新增年产1800万㎡覆铜板和3400万米商品粘结片。

六、柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基

3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式。

据悉，本次开工的产业项目，将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜，该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一，广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元，将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，以满足NBF封装绝缘膜新材料产业化及PCB钻孔盖/垫板的扩产需求。

七、江西鼎华芯泰开业大吉

3月28日，江西鼎华芯泰科技有限公司的开业庆典在江西省抚州市南城县河东工业区盛大开幕。鼎华芯泰成立于1993年，公司专业研发与生产高精密度、高可靠性PCB线路板，柔性线路板，软硬结合板、金属基板、陶瓷基板、IC载板，广泛应用于汽车车灯，UV光源、传感器、工控电源、消费类等高技术领域。