En
首页 / 行业动态

Elephantech成功融资1.43亿元!

广告分割线


2024329日,日本印制电路板制造商Elephantech (总部位于东京都中央区)宣布,在E轮融资中成功筹集了约30亿日元(约1.43亿元人民币)的资金。该公司采用金属喷墨印刷技术开发和制造低碳印刷电路板。

这次融资是在野村证券株式会社的协助下,利用特定投资者标的制度(J-Ships)实施的。截至目前,Elephantech自创立以来累计融资金额达到约149亿日元(约合7.11亿元人民币),其中包括增资95亿日元(约合4.53亿元人民币)、借款和补贴54亿日元(约合2.58亿元人民币)

Elephantech的社长兼CTO清水信哉▲

Elephantech的社长是清水信哉,公司成立于20141月,是世界上第一家成功使用金属喷墨打印技术的PCB制造商,其金属喷墨打印技术在不影响产品性能的情况下大幅降低了对环境的影响,可减少75%的二氧化碳排放95%的水消耗70%的铜消耗广泛应用于计算机外围设备和传感器等领域。P-Flex®是该公司FPC产品的名称,采用喷墨打印技术。



电话

+86 191 9627 2716
+86 181 7379 0595

工作时间

周一至周五 上午8:30-下午5:30

Copyright © 湖南省电子电路行业协会 备案号:湘ICP备2023033228号-1Site map技术支持

联系我们