Ibiden（揖斐电，4062.T）1日公布财报新闻稿指出，因电子部门（包含PCB及IC基板）订单复苏较预期来得缓慢，因此今年度合并营收目标自原先预估的3,800亿日元（约186.37亿人民币）下修至3,650亿日元（约179.01亿人民币）、将年减12.6%，合并营益目标自490亿日元（约24.03亿人民币）下修至450亿日元（约22.07亿人民币）、将年减37.8%，合并纯益目标也自原先预估的330亿日元（约16.18亿人民币）下修至285亿日元（约13.98亿人民币）、将年减45.4%。此为Ibiden继去年（2023年）10月之后、第2度下修今年度财测预估。

金融情报服务公司QUICK事前所作的调查显示，市场原先预期Ibiden今年度营益、纯益将为529亿日元、366亿日元。Ibiden公布的预估值逊于市场预期。

日经新闻报导，Ibiden社长青木武志在1日举行的财报说明会上表示，"AI伺服器用需求持续强劲，不过通用伺服器用需求预估2024年下半年以后才会复苏，业绩要真正复苏要等到2025年以后。2024年将是藉由提高现有产线良率、提升竞争力的一年"。

Ibiden同时公布今年度前三季（2023年4-12月）财报：合并营收较去年同期萎缩11.5%至2,801.67亿日元（约137.39亿人民币）、合并营益大减39.6%至369.47亿日元（约18.11亿人民币）、合并纯益大减37.8%至273.95亿日元（约13.43亿人民币）。

Ibiden表示，来自生成式AI的订单持续稳健，不过因PC及通用伺服器用需求持续低迷，拖累4-12月期间电子部门营收较去年同期大减24.4%至1,481.85亿日元（约72.65亿人民币）、营益暴减55.6%至236.65亿日元（约11.60亿人民币）。

4-12月期间Ibiden陶瓷部门（包含车用排气滤净装置DPF等产品）营收较去年同期成长10.4%至728.79亿日元（约35.73亿人民币）、营益暴增95.0%至91.73亿日元（约4.50亿人民币）。

与此同时，Ibiden宣布董事川岛浩二将升任社长。青木社长将担任具有代表权的董事长一职，正式决定将在6月13日的股东大会后宣布。川岛先生拥有技术背景，曾参与半导体封装业务的启动。Ibiden计划于25-26财年在岐阜县开始运营两家新的半导体封装基板工厂，并在新的领导班子下加快推进启动工作。