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瀚宇博德拟向银行贷款约11亿元

1月30日,台湾PCB厂商瀚宇博德5469.TW发布公告称,为偿还现有金融负债并增加中期经营周转金,董事会通过了办理银行联合授信案的决议。该公司将委任玉山商业银行筹组5年期新台币50亿元的联合授信案,约合人民币11.4亿元。

瀚宇博德表示,根据实际参贷情况和经统筹主办银行同意,在25%的范围内可以调整联合授信案的总额度或任一分项额度。董事会同意授权董事长或其指定人代表公司办理该授信案的相关事宜。

此外,瀚宇博德还表示关心社会并参与慈善公益及协助推动各项艺文活动,将向华科事业群慈善基金会捐赠新台币200万元(约合人民币46万元)、向华科好样文化艺术基金会捐赠新台币40万元(约合人民币9.1万元、向新北市私立嘉联益社会福利慈善事业基金会捐赠新台币20万元约合人民币4.6万元

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